ASUS JAPANがIntel H770／B760チップセット搭載マザーボードを発表 実売2.6万円～ - ITmedia PC USER - ITmedia PC USER

　ASUS JAPANは1月3日（日本時間）、Intel最新の第13世代（および第12世代）Coreプロセッサ対応マザーボードを発表した。いずれもLGA 1700のソケットとIntel H770／B760チップセットを搭載している。

　これまではCPUのオーバークロックなどに対応した最上位のIntel Z790チップセットのみの展開であったが、最新チップセット採用ながら比較的手頃な価格帯の製品となり、DDR4メモリモデルが数多く投入される。

製品名	チップセット	税込み想定実売価格
TUF GAMING H770-PRO WIFI	Intel H770	3万7980円前後
PRIME H770-PLUS D4	Intel H770	2万9980円前後
ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4	Intel B760	3万9980円前後
TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4	Intel B760	3万4980円前後
TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4	Intel B760	3万4980円前後
TUF GAMING B760M-PLUS D4	Intel B760	3万980円前後
PRIME B760-PLUS D4	Intel B760	2万6980円前後
PRIME B760M-A D4	Intel B760	2万5980円前後

今回発表された中で、唯一のDDR5メモリ対応モデルとなる「TUF GAMING H770-PRO WIFI」のパッケージ

Intel H770チップセットを搭載するTUF GAMING H770-PRO WIFIの基板

LGA 1700のソケットとPCIe 5.0 x16対応のスロットを1基備える

DDR5対応メモリスロットは4基あり、最大128GBまでの増設に対応する

4基のM.2 SSDスロット（ヒートシンク付き×3）があり、いずれもPCIe 4.0 x4対応（うち1基はSerial ATA対応）だ。

バックパネルに2.5GbE有線LAN端子、USB 3.2 Gen 2x2対応Type-C端子などが並ぶ

パッケージの付属品。Wi-Fi 6の無線LAN（Bluetooth 5.2もサポート）機能を内蔵しており、外付けのアンテナもセットになっている

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