３Ｑファウンドリー売上高、１位はＴＳＭＣ台湾・ＩＴ・通信 - NNA ASIA

台湾の市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）が２日発表した統計によると、2021年第３四半期（７～９月）の世界のファウンドリー（半導体の受託製造）の企業別売上高は、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が前四半期比11.9％増の148億8,400万米ドル（約１兆6,800億円）で首位を維持した。

ＴＳＭＣは、米アップルの新型スマートフォン「iPhone（アイフォーン）13」シリーズ関連の受注が好調で売上高が上向いた。スマホやハイパフォーマンスコンピューティング（ＨＰＣ）向けの７ナノメートル（ナノは10億分の１）製品と５ナノ製品が同社の売上高に占める比率は過半数に達した。市場シェアは53.1％と、前四半期から0.2ポイント拡大した。

ＴＳＭＣ以外の台湾企業は、聯華電子（ＵＭＣ）が12.2％増の20億4,200万米ドルで３位だった。成熟製造プロセスに当たる22、28ナノ製品の増産と値上げの効果が出た。

力晶積成電子製造（力積電、ＰＳＭＣ）は14.4％増の５億2,500万米ドルで７位、ＴＳＭＣ傘下の世界先進積体電路（バンガード・インターナショナル・セミコンダクター）は17.5％増の４億2,600万米ドルで８位だった。

ファウンドリー上位10社の第３四半期の売上高は、前四半期比11.8％増の272億7,700万米ドル。ファウンドリー業界に占める上位10社のシェアは97％と前四半期から横ばいだった。

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